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PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析

PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析

1. 潤濕性差:

潤濕性差表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產生的原因:元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質量差,均會導致潤濕性差,嚴重時會出現(xiàn)虛焊。

2. 焊點錫量小:

焊點錫量小表現(xiàn)為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。

產生原因:印刷模板窗口小;燈芯現(xiàn)象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小,焊點強度不夠。

3. 引腳受損:

引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。

產生原因:運輸/取放時碰壞,應小心保管元器件,特別是FQFP。

4. 焊盤被污染物覆蓋:

焊盤被污染物覆蓋在PCBA生產中時有發(fā)生。

產生原因:來自現(xiàn)場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對。生產時應注意生產現(xiàn)場的清潔,工藝應規(guī)范。

5、錫膏量不足:

錫膏量不足也是PCBA生產中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。

產生原因:第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵?。诲a膏品質變壞。

6、錫膏呈角狀:

PCBA生產中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴重時會連焊。

產生原因:錫膏印刷機抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。

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